この記事の3つのポイント
- 光通信技術の展示会「OFC」開幕、OpenAIやエヌビディアが光電融合を語る
- サムスンはファウンドリー事業に光電融合活用、インテルによる講演も
- 村田製作所など国内部品メーカーは「CPO」関連で存在感
光通信技術に関する世界最大級の展示会「OFC 2026」（2026年3月15～19日、米ロサンゼルス）が開幕した。ここ数年、同展示会ではコンピューティングに光通信を活用する光電融合が主題となっている。今回は米OpenAI（オープンAI）や韓国Samsung Electronics（サムスン電子）が光電融合への期待や取り組みを語る。光電変換部品をチップレットとして半導体パッケージに取り込む技術の出展も相次ぐ。
目玉の1つが「Scaling AI Clusters：Challenges in Scale-Up and Scale-Out for Future Growth（AIクラスターのスケーリング：将来の成長のためのスケールアップとスケールアウトの挑戦）」と題する講演セッションだ。AI（人工知能）データセンター関連技術について、オープンAIや米NVIDIA（エヌビディア）、米Broadcom（ブロードコム）、米AMD（アドバンスト・マイクロ・デバイス）などが講演する。オープンAIの登壇者、Binbin Guan（ビンビン・グアン）氏はシリコンフォトニクスを専門とする技術者で、米Microsoft（マイクロソフト）から転じた。
同セッションでは「Co-Packaged Optics（CPO）」と呼ばれる光電融合の最先端技術も話題となる。半導体パッケージ基板上に半導体チップとともに光電変換部品を実装し、半導体パッケージ同士を光配線でつないでデータ伝送の消費電力を減らす。ブロードコムやエヌビディア、NTTグループなどが製品化を競っている。
光電融合に関してこれまで発表の少なかったサムスン電子は技術セッションに登壇し、「Samsung Foundry 300-mm Silicon Photonics Platform for HPC/AI Applications（サムスンファウンドリーにおけるHPC/AI向け300mmウエハー・シリコンフォトニクス基盤）」と題して講演する。ファウンドリー（半導体受託生産）事業における光電融合への取り組みについて語る。
サムスン電子はCPO技術を2027年に実用化する計画を公表しているものの、その実現技術については詳細を明らかにしていない。今回、同社の技術ロードマップの一端が明らかになる可能性がある。
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村田製作所がCPO関連で出展この記事は有料会員限定です
