デンソーによるロームへの買収提案に続き、ロームが東芝とパワー半導体事業で統合を交渉中だと報じられた（出所：日経クロステック）
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デンソーがロームに買収を提案している中、ロームが東芝とパワー半導体事業の統合について交渉していると日本経済新聞が2026年3月12日に報じた。ロームは東芝との資本提携を含む「様々な選択肢について協議中」とコメントし、東芝はコメントを控えた。なぜ、デンソーがローム、そしてロームが東芝にアプローチしているのか、それぞれの技術の強みから解説する。
まず、ロームが以前から炭化ケイ素（SiC）、特に車載向けに注力していることから、SiCでデンソーとはシナジーを見込める。デンソーは車載向けのSiCパワー半導体素子（パワー素子）と同素子を採用したモジュール品、そして同モジュールを採用したインバーターまで手掛けている。ただし、SiCウエハーを自ら製造した実績は乏しく、これから本格的に量産する。一方、ロームはSiCウエハーメーカーのドイツSiCrystal（サイクリスタル）を傘下に持つ。
デンソーは米Coherent（コヒレント）が分社化したSiC事業会社に5億米ドル（約800億円）を出資しており、ウエハーの安定調達を目指している。その一環として、ロームとその子会社のサイクリスタルのSiCウエハーをデンソーが入手したいと考えるのは自然な流れだといえる。
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