レゾナック・ホールディングス（HD）は2025年9月3日、同社を含む国内外27社で次世代の半導体パッケージ技術を開発するコンソーシアムを設立したと発表した。東京エレクトロンやAGCなど、半導体の製造装置・部材・設計ツールを手掛ける企業が参加する。大型のガラスパネルを支持材に使い、AI（人工知能）半導体のチップ間をつなぐインターポーザー（中間基板）を安価に製造する「パネル・レベル・パッケージ」を2030年ごろに実用化することをめざす。
コンソーシアム「JOINT 3（ジョイントスリー）」を設立した。レゾナックが約130社に参加を呼びかけ、米Applied Materials（アプライドマテリアルズ）やキヤノン、荏原、JX金属、米Synopsys（シノプシス）、ウシオ電機など26社が参加を決めた。今後、参加企業が増える可能性もある。
レゾナックHD社長の高橋秀仁氏は発表会で「日本のものづくりが再び世界の舞台で存在感を発揮するには、グローバルでの共創が不可欠。JOINT 3はその一歩となる」と力を込めた。同社が茨城県に持つ事業所内にパネル・レベル・パッケージの試作ラインを構築し、2026年に稼働させる。活動期間は2025年8月からの5年間で、参加企業が計260億円を出資する。国の支援は前提としていない。
JOINT 3はレゾナックが主導する半導体パッケージ関連コンソーシアムとしては第4弾となる。2018年に「JOINT」、2021年に「JOINT 2」、2024年に米シリコンバレーで「US-JOINT」をそれぞれ立ち上げた。JOINT 3は「次にはパネル・レベル・パッケージが来るだろうと考え、2年以上前から設立を準備してきた」（レゾナックHD執行役員半導体材料研究開発統括の阿部秀則氏）。
開発では寸法が510mm×515mmのパネルを採用する。「業界では600mm角や700mm角の提案もあるが、製造装置が一通りそろっており既存の設備を使える510mm×515mmを選んだ」（阿部氏）。Rapidus（ラピダス、東京・千代田）は600mm角のパネルを使うパネル・レベル・パッケージの実現をめざしている。
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