米新興のHyperLight（ハイパーライト）は次世代材料の薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）を用いた光通信用半導体の量産体制を強化する。半導体受託生産（ファウンドリー）大手の台湾・聯華電子（UMC）と組み、従来と比べ口径の大きい半導体ウエハーを使うことで生産効率を高める。人工知能（AI）データセンター向けの高速光通信市場を開拓する（図1）。
UMC及び同社子会社の台湾Wavetek Microelectronics（ウエーブテック）と提携したと2026年3月12日に発表した。ハイパーライトが開発・設計したTFLNデバイスの生産をUMCとウエーブテックが受託する。
ハイパーライトはこれまでTFLNデバイスを6インチウエハーで製造してきた。UMCの8インチラインを使うことで生産効率を高め、AIデータセンター向け光デバイスの量産体制を整える。委託開始時期は明らかにしていない。
TFLNは光変調器の材料の一種で、電気信号を光信号へ変換する効率が従来材料に比べて高い。低電圧で動作し、高速かつ低消費電力の通信が可能とされる。AIサーバーの普及に伴いデータセンターでは通信量が急増しており、電力効率の高い光通信技術のニーズが高まっている。
ハイパーライトのTFLNデバイスは、短距離のデータセンター通信から長距離のコヒーレント通信まで幅広い用途に対応できる。半導体パッケージ内に光電変換回路を組み込む光電融合技術「Co-Packaged Optics（CPO）」への応用も視野に入れる。
ハイパーライトは2026年3月13日、UMCとの提携に関して電子機器受託製造の米Jabil（ジャビル）とも協業すると発表した。AIデータセンター向けの光トランシーバーなど、通信部品へのTFLNデバイスの組み込みをジャビルが担う。
次のページ
中国企業がウエハー独占この記事は有料会員限定です
