光電融合で大手ファウンドリーが激突、次世代材料でTSMCに挑む大手3社
日経XTECH / 6/19/2026
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Key Points
- 光電融合分野でファウンドリーの覇権争いが本格化し、TSMCに対してGlobalFoundries、Tower Semiconductor、Samsung Electronicsが挑むと報じられた。
- 主戦場はCPO（Co-Packaged Optics）で、AIデータセンター向けにTbps級の高速・低消費電力伝送を実現する点が競争の中心になる。
- TSMCはNVIDIAやBroadcomからCPOの大口受注を持ち、独自の光電融合製造基盤「COUPE」を用いて2026年内の大規模量産開始を計画している。
- CPO量産には光集積回路（PIC）と電気集積回路（EIC）を高密度にパッケージ実装する技術が必要で、TSMCの先端後工程「CoWoS」が優位性の背景とされる。
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