この記事の3つのポイント
- 「富岳NEXT」はGPUやCPUと連係動作するメモリーでも新機軸
- ソフトバンクとインテルが主導し、チップを立て「磁界結合」でつなぐ新メモリー開発
- 需給が逼迫するAIメモリーを確保する上で日本の試金石に
2030年ごろに稼働するスーパーコンピューター「富岳NEXT」では、メモリーでも新機軸を打ち出す。GPU（画像処理半導体）やCPU（中央演算処理装置）との連係に向けて、HBM（広帯域メモリー）よりも大容量で低消費電力、低コストを狙える新型メモリーの採用を検討する。ソフトバンクと米Intel（インテル）が開発を主導し、日本にとっては将来にわたるAI（人工知能）メモリー確保の試金石となる。
富岳NEXTは搭載するメモリーについても新機軸を打ち出す（出所：日経クロステック、左の写真は陶山 勉）
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「HBMは2030年ごろ、熱の問題で限界に近づく。次世代を担うメモリーを実現する」。ソフトバンク子会社として2024年12月に創業した半導体メモリー設計会社、SAIMEMORY（サイメモリ、東京・港）社長の山口秀哉氏は力を込める。
富岳NEXTでは、エヌビディアのGPUや富士通のCPUと連係動作するメモリーに「先端技術を採用した積層型メモリー」（理化学研究所）を使う。理研が有望視するのが、サイメモリとインテルが2029年の量産を目指し共同開発する新型メモリー「ZAM」（Z-Angle Memory、ザム）だ。理研などはZAMが要求仕様を満たせば、富岳NEXTへの採用を前向きに検討する。経済産業省もZAMの開発を支援する。
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