TSMC、半導体後工程の学会で発表急減 光電融合やフィジカルAIに備えか
日経XTECH / 6/17/2026
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Key Points
- 2026年5月のECTC 2026でTSMCの口頭発表は3件に急減し、2025年の10件から大きく落ち込んだ上に直前取りやめもあった。
- 会場の存在感はIntelやSamsung、レゾナックなど競合・素材/部品側に移り、大型パネル、ハイブリッド接合、光電融合、冷却技術などの議論が活発だった。
- 発表減は技術停滞の証拠ではなく、AI向け先端パッケージが量産段階に入り、次の主戦場が光電融合やフィジカルAI向けシステム統合へ移ったことを示唆している。
- 後工程の研究者・業界関係者は、従来の「TSMC発の将来像」から「競合と周辺サプライヤー主導の技術潮流」へ情報の見立てを切り替える必要がある。
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