2029年、あなたのスマホやAR グラスの中で動いているのは、A13と呼ばれる「1.3nm級」のチップかもしれません。TSMCが描いた今後3年間の半導体ロードマップは、AI時代の主戦場がどこに移るのかを鮮やかに示していま […]
innovaTopia AmiTSMC、A13プロセスを発表─A14比6%面積削減で2029年量産、AI時代の半導体ロードマップ全貌
Innovatopia / 4/25/2026
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Key Points
- TSMCが「A13（1.3nm級）」プロセスを発表し、2029年の量産開始を見据えたロードマップを提示した。
- A14比で面積を約6%削減する設計目標が示され、微細化による実装効率の改善がAI向け需要にも波及する見込みだ。
- 今後3年間でスマホやARグラスなどエッジ領域のチップに採用が進む可能性があり、AI時代の主戦場がデバイス側へ寄っていくシグナルになっている。
- 記事全体として、半導体の進化が「AIの計算需要」と「形状・用途の変化」にどう接続するかをロードマップの観点から描いている。
2026年4月25日
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