開所式で挨拶するラピダス社長の小池氏（写真：日経クロステック）
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Rapidus（ラピダス、東京・千代田）は半導体を最終製品に仕上げる後工程（パッケージ工程）の試作ラインを北海道千歳市で稼働させた。チップを製造する前工程との一気通貫の受託生産へ前進した。同市内のラピダス千歳工場では試作品の品質を評価する「解析センター」も開設した。
ラピダスは2026年4月11日、後工程開発拠点「RCS（Rapidus Chiplet Solutions）」と解析センターの開所式を同社千歳工場で開催した。社長の小池淳義氏は「我々の夢だった前工程と後工程の一貫生産へ大きく前進できた」と述べた。
RCSは千歳工場の近くにあるセイコーエプソン千歳事業所の3階と4階を間借りして開設した。300台近い製造装置を導入し、自動化を取り入れた後工程試作ラインを2026年4月初旬に本格稼働させた。
同ラインの特徴は、600mm角という大型のガラス基板をパッケージ工程の支持材に使うことだ。大型基板を使うことで、チップ間の接続に使う再配線層付き有機インターポーザー（中間基板）の取れ数を増やす。半導体のチップ製造に使う直径300mmのシリコンウエハーからインターポーザーを切り出す従来手法と比べ、生産効率の高さで「圧倒的な優位性がある」（小池氏）。
600mm角基板を使う後工程ラインは業界初で、台湾積体電路製造（TSMC）などへの競争力の源泉とする。これまで後工程では進んでいなかった自動化も取り入れる。RCSでは2025年4月に装置の搬入を始め、同年12月には600mm角基板を支持材とするインターポーザーを試作した。
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