生成AI（人工知能）の急速な普及でデータセンターの低消費電力化が強く求められる中、電気通信を光通信に置き換える光電融合への期待が高まっています。この盛り上がりを受けて様々な新技術が光電融合向けに集まってきています。
今、光電融合業界はどんなプレーヤーがいるのか。光電融合の進化や普及を加速させる新技術は何か。最新動向を把握するのに役立つ日経クロステックの記事を厳選しました。
必読記事①光電融合の業界地図、AI需要で「バブルの様相」 日本は光源に強み
「大手半導体メーカーから、光電融合の部素材メーカーや新興企業に早期の製品化を求める声が強い。技術が成熟していないのに納品しなければならないくらいのすさまじさだ。生成AI（人工知能）が後押しするマネーパワーを基にクレージーな勢いでバブルが起こっている」。光電融合向けの部素材を製造する企業の幹部は、競争の激しさをこう語る。電気回路が担っていた一部を光回路に置き換える同技術は、すさまじい速度で開発が進む…（続きは記事をご覧ください）
必読記事②光電融合に量子ドットレーザー、造れるのは日独2社 QDレーザが攻勢
光電融合技術でレーザー光源の覇権争いが起こっている。これまで難しかった光電融合デバイスへの光源内蔵を可能とする技術が、量子ドットレーザーだ。内蔵できれば、消費電力を大幅に低減できる。国内で同技術を手掛けるQDレーザはCo-Packaged Optics（CPO）製品への納入を目指す…（続きは記事をご覧ください）
必読記事③米ハイパーライトとUMC、光電融合向け「TFLN」量産 AI省電力に
米新興のHyperLight（ハイパーライト）は次世代材料の薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）を用いた光通信用半導体の量産体制を強化する。半導体受託生産（ファウンドリー）大手の台湾・聯華電子（UMC）と組み、従来と比べ口径の大きい半導体ウエハーを使うことで生産効率を高める…（続きは記事をご覧ください）
必読記事④ラピダス版「光電融合型チップレット」 LSTC、千歳市に試作ライン
コンピューティングに光通信技術を生かす光電融合に対応する半導体パッケージ技術の研究が2026年4月、Rapidus（ラピダス、東京・千代田）の半導体工場がある北海道千歳市で始まる。ラピダスなどが参画する最先端半導体技術センター（LSTC）が主導し、千歳科学技術大学に開発拠点を設ける。チップ間の接続に光を使い、AI（人工知能）半導体の消費電力を下げる。ラピダスが将来、半導体受託生産の一環で光電融合に対応できるようにする…（続きは記事をご覧ください）
必読記事⑤半導体チップ接続に光電融合、NVIDIA5年前倒しの採用に驚き
2033年ごろに実現するといわれてきたGPU（画像処理半導体）同士の光接続が、5年ほど前倒しになりそうだ。米NVIDIA（エヌビディア）は2028年に出荷予定のGPU「Feynman（ファインマン）」に光電融合技術を導入するもようだ。同社は「GPU間の光化に消極的」と見ていた記者にとって、衝撃は大きかった…（続きは記事をご覧ください）
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