TSMCは光電融合向けにPDKの整備を進めている。画像はTSMCの光電融合向け実装技術を採用したNVIDIAの製品（出所：NVIDIA）
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台湾積体電路製造（TSMC）がAI（人工知能）データセンターで重要性を増す光電融合技術の主導権を握ろうと新たな手を打つ。同技術を採用した半導体向けの設計情報「PDK（プロセス・デザイン・キット）」を整備し、顧客に幅広く提供する。これまでは米NVIDIA（エヌビディア）など限られた企業が光電融合技術を利用してきたが、設計のハードルを下げて採用に弾みをつける。
TSMCは光電融合、すなわちシリコン（Si）フォトニクス向けの半導体実装技術である「COUPE」を提供している。エヌビディアがデータセンター内で利用するネットワークスイッチ向け半導体で採用するなど、徐々に広がりを見せている。今後、さらに多くの顧客を開拓するために、TSMCは光電融合向けPDKを整備する。2026年2月開催の半導体集積回路の著名な国際学会「ISSCC 2026」のセミナー（フォーラム）で同社の担当者が講演し、その進捗を明らかにした。
COUPEは、主に電気回路（EIC）と光回路（PIC）で構成する。3次元実装技術「CoWoS」を用いて、EICチップとPICチップを垂直方向に積層する。EICには、7nm世代（N7）以降の世代の製造プロセスを適用できる。
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