テスラの巨大AI半導体工場、インテル参画 テラファブ「製造技術を刷新」

日経XTECH / 2026/4/9

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要点

  • テスラのマスク主導「Terafab(テラファブ)」AI半導体量産計画に、インテルが製造技術の刷新支援として参画することが明らかになった。
  • インテル参画により、一気通貫の巨大AI半導体工場(ロジック/メモリー製造からパッケージングまで)の実現性を高め、安定調達につなげる狙いがある。
  • テラファブはオースティンで建設を想定し、年間生産能力を消費電力換算で1テラワット相当規模とする構想で、用途は8割が宇宙(人工衛星等)、2割が地上(自動運転車や人型ロボット等)。
  • マスク氏の関連3社は半導体製造経験が乏しく、これまで専門家は「半導体メーカー連携なしには実現困難」と見ていたが、今回のインテル連携がその懸念を部分的に解消する材料となる。
インテルCEOのリップブー・タン氏(左)とテスラCEOのイーロン・マスク氏。AI半導体の製造などで協力する(写真:インテル)
インテルCEOのリップブー・タン氏(左)とテスラCEOのイーロン・マスク氏。AI半導体の製造などで協力する(写真:インテル)
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 米Tesla(テスラ)最高経営責任者(CEO)のElon Musk(イーロン・マスク)氏が主導するAI(人工知能)半導体の量産計画に米Intel(インテル)が参画する。先端半導体の製造技術の開発などで協力すると明らかにした。インテルとの連携で一気通貫の巨大AI半導体工場の実現性を高め、安定調達につなげる。

 インテルは2026年4月7日、「Terafab(テラファブ)プロジェクトに参加し、半導体製造技術の刷新を支援できることを誇りに思う」とX(旧ツイッター)に投稿した。マスク氏は2025年11月のテスラの株主総会でAI半導体の製造について「インテルと何かやるかもしれない」とほのめかしており、それが実現する格好だ。

 テラファブはマスク氏が2026年3月に表明した巨大な先端半導体工場の構想のこと。半導体の年間生産能力として消費電力換算で1テラワット(TW、テラは1兆)相当を見込み、工場はテスラが本社を置く米テキサス州オースティンに建設する。ロジック(演算用)半導体やメモリーの製造、パッケージング(実装)などを一気通貫で製造する異例の工場を建設する考えだ。

テラファブのイメージ。生産する半導体の用途については、8割を人工衛星や太陽光発電などの宇宙向けに、2割を自動運転車や人型ロボットなど地上向けに充てるとする(出所:テスラ)
テラファブのイメージ。生産する半導体の用途については、8割を人工衛星や太陽光発電などの宇宙向けに、2割を自動運転車や人型ロボットなど地上向けに充てるとする(出所:テスラ)
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 マスク氏は自身がCEOを務める米SpaceX(スペースX)やテスラ傘下のAI企業xAI(エックスエーアイ)との共同事業としてテラファブを発表した。

 ただしマスク氏が率いる3社には半導体製造の経験がない。テスラは自動運転向けSoC(System on a Chip)や学習用のAI半導体を自社設計するものの、製造は韓国Samsung Electronics(サムスン電子)や台湾積体電路製造(TSMC)に委託している。

 テラファブの構想に対して専門家は「半導体メーカーとの連携なしには実現し得ない」(米調査会社Omdiaコンサルティングディレクターの鈴木寿哉氏)との見方が強かった。今回インテルが参画することで、マスク氏の構想の実現性が高まりそうだ。

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マスク氏のAI半導体構想、ロードマップは?

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