TSMC、半導体後工程の学会で発表急減 光電融合やフィジカルAIに備えか
日経XTECH / 2026/6/17
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要点
- 2026年5月の半導体パッケージ技術国際学会ECTCで、TSMCの口頭発表が前年（2025年10件）から3件に急減し、直前取りやめも発生した。
- 会場での存在感はIntelやSamsungなどの競合、レゾナック等の部材・素材メーカーに移り、大型パネル/ハイブリッド接合/光電融合/冷却技術などが活発に議論された。
- 発表件数の減少は技術停滞ではなく、AI向け先端パッケージが量産段階に入ったことで「次の主戦場」に資源配分が移行したことを示す。
- 次の焦点は、光電融合やフィジカルAI向けのシステム統合技術であり、後工程のロードマップを読む観点が変わりつつある。
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