中国のディシャン・テクノロジー、2nm AIチップのブレークスルーが目前と報道

SCMP Tech / 2026/4/14

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要点

上海拠点のスタートアップであるディシャン・テクノロジーは、チップ・アーキテクチャを再設計したことで、2nmのAIチップに関するブレークスルーに接近していると報じられている。
同社は、新しいチップ設計により、従来世代に比べてエネルギー効率を約40%向上できる可能性があると主張している。
実現すれば、AIハードウェアの進歩における注目すべき前進となり、とりわけ消費電力と「ワット当たり性能」の面で大きな意味を持つ。
本報道は、ディシャンの取り組みを短期的な技術マイルストーンとして位置づけ、中国のAI半導体エコシステムにおける競争力の勢いを示すものだとしている。

中国の半導体スタートアップであるディシャン・テクノロジーは、現地メディアによれば、2ナノメートルの人工知能チップの設計において画期的な成果を達成したという。

高性能コンピューティングチップやセンサー用チップの開発に注力する上海のディシャンは、先日『上海晨報（Shanghai Morning Post）』が報じたところによると、同社初の2nm AI向けグラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）の重要な試作検証段階に入っているという。

このGPUは昨年7月に同社によって発表された。同社はその後、…

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