Intel、イーロン・マスク氏の「Terafab」構想に参画　次世代AIチップ生産を支援

ITmedia AI+ / 2026/4/8

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要点

Intelが、イーロン・マスク氏の次世代半導体工場「Terafab」プロジェクトへの参画を表明した。
TerafabはAI/ロボティクス向け半導体を大規模に内製化し、年間1テラワット（TW）相当の計算能力を目標とする構想だ。
IntelはXで、設計・製造・パッケージングの能力を通じて超高性能チップの大規模生産を支援するとする一方、具体的な担当地域や委託・技術提供の詳細は未公表としている。
Terafabの建設地（テキサス州オースティン）や稼働時期、投資規模など具体計画は現時点で明らかでない。
マスク氏側もIntelのCEOと協力することを歓迎するコメントを出しており、関係者の連携が明確化してきている。

Intelのリップ・ブー・タンCEO（左）とイーロン・マスク氏（画像：Intel）

　米Intelは4月7日（現地時間）、イーロン・マスク氏が構想する次世代半導体工場「Terafab」プロジェクトに参加すると、自社のXへの投稿で明らかにした。

　Terafabは、マスク氏が率いるTeslaやSpaceX、xAIなどで利用するAIやロボティクス向け半導体を大規模に内製化することを目指す次世代工場の構想。年間1テラワット（TW）相当の計算能力を実現することを目標としており、自動運転やヒューマノイドロボット、宇宙関連用途などを支える基盤になるとされる。

　Intelは投稿で、「SpaceX、xAI、Teslaと共にTerafabプロジェクトに参加することを誇りに思う」とし、設計、製造、パッケージングに関する自社の能力を通じて、超高性能チップの大規模生産を支援する考えを示した。ただし、同社が具体的にどの領域を担うのかや、製造受託やプロセス技術の提供などの詳細な役割については明らかにしていない。

　マスク氏も自身のXで、Intelのリップ・ブー・タンCEOと協力することを歓迎するコメントを投稿した。

　なお、Terafabの建設場所や稼働時期、投資規模などの具体的な計画についても、現時点では公式には明らかにされていない。マスク氏は3月の構想発表の際、米テキサス州オースティンにTerafabの施設を建設すると語っている。

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