インテルは、テキサス州で新たな米国の半導体工場を建設する取り組みとして、スペースXやテスラに加わる。とはいえ、インテルの貢献の範囲は不明だ。
「大規模で超高性能チップを設計・製造・パッケージングできる当社の能力は、Terafabが、AIとロボティクスの将来の進歩を支えるために計算（compute）を1 TW/年生み出すことを目指す取り組みを加速させるのに役立ちます」と、インテルはX上の企業投稿で述べた。インテルはそれ以上の情報は共有していない。
イーロン・マスクは3月、同氏が率いる2つのテック企業の提携として、AI向け計算（compute）、衛星、そしてスペースXが構想しているスペースデータセンター向けのチップを開発し、自律型のテスラ車両やロボットの可能性を支えることを目的とした計画を発表した。
しかし、チップ工場（ファブ）を建設することは、企業のインフラとして最も難しく、費用もかかる部類のプロジェクトの一つだ。通常、何年も時間がかかり、何千もの超高精度の機械がシリコンを削り出すための巨大なクリーンルームを備えた施設をつくるには、200億ドル（20 billionドル）超が必要となる。業界経験のない2社、スペースXとテスラが、プロジェクトを効率的に実行するためにどのように共同できるのかは見えにくかった。
今は、よりはっきりした見立てがある。インテルがやる、ということだ。同社はファウンドリ事業を支える大口のアンカー顧客を探し続けており、今やその相手が2社できた。それでも、投資家が、TerafabがスペースXとテスラの独自のエンジニアリング手法に基づく「新規のどこからでも始める（グリーンフィールド）」アプローチになると考えていたのであれば、それは実現しないかもしれない。
かつて米国の主要なシリコン生産企業だったインテルは、ライバルのエヌビディアとAMDが先端プロセッサーの開発で先行し、チップ設計者が半導体の製造を外部に委託する「ファブレス」モデルを採用するのを目の当たりにしてきた。インテルの株価は今回のニュースで3%超上昇した。午後2時（米東部時間、ET）の時点で52.28ドル前後で、寄り付き価格より約2.9%高かった。
インテルは提携についてコメントしなかった。一方、スペースXはTechCrunchの問い合わせに応じなかった。
