今後数年の中国のチップ産業における成長のけん引役として、エージェント型（Agentic）AIと先端パッケージング技術が重要になる。というのも、中国は2028年までに世界全体の半導体製造（チップ製造）能力のほぼ半分を占める見込みだからだ。
世界最大の半導体業界のトレードショーであるSemicon Chinaで明らかにされたデータによると、2028年までに、中国の主流プロセスにおけるウエハー製造（ウエハーファブ）能力の世界に占める割合は42%に達すると予想されている。
それは急速な…
Semicon China：AIと先端パッケージングが同国の半導体産業の成長を牽引
SCMP Tech / 2026/3/25
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要点
- Semicon Chinaの主催者によれば、中国は2年以内に世界のウエハー生産能力のほぼ半分を占める見通しであり、同国の半導体製造基盤は引き続き拡大していることを示している。
- 本イベントは、半導体業界における主要な需要要因としてAIを取り上げ、AIの成長がチップの生産および利用に結びつく点を強調している。
- 先端パッケージングは、成長のための主要な技術的レバーとして位置づけられており、次世代パッケージが従来のチップ製造工程を超えて、性能向上やスケーリングにどう寄与するかが業界の焦点になっていることを反映している。
- 全体としてのメッセージは、市場と製造能力が拡大する中で、AIと先端パッケージングが中国の半導体産業の発展を加速する助けになるということだ。
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