「ガラスコア基板」をAI半導体に、次世代パッケージ競う ドイツ勢先行

2026年4月に広島市で開催された国際学会「ICEP 2026」では、ガラスを使う半導体パッケージ技術に関する発表が相次いだ（写真：日経クロステック）

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　半導体パッケージ基板の母材にガラスを使う「ガラスコア基板」の開発が熱を帯びてきた。AI（人工知能）半導体の高性能化に伴うパッケージの大型化が背景にある。従来の有機パッケージ基板は反りなどの課題があり、平たん性や寸法安定性に優れるガラスへの期待が高まっている。ガラスメーカーのドイツSCHOTT（ショット）など欧州勢が先行し、日本では大日本印刷やAGCなどが開発に乗り出した。

　2026年4月14～17日に広島市で開催された半導体実装技術の国際学会「ICEP 2026」では、ガラスを使う半導体パッケージ（ガラスパッケージ）技術に関する発表がドイツ企業から相次いだ。欧州勢は半導体製造分野での存在感がかつてに比べて低下気味だが、強みを持つガラス技術で巻き返しを狙う。