北海道知事の鈴木直道氏はラピダスや千歳科学技術大学などによる半導体産業クラスターを支援すると話した（写真：日経クロステック）
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コンピューティングに光通信技術を生かす光電融合に対応する半導体パッケージ技術の研究が2026年4月、Rapidus（ラピダス、東京・千代田）の半導体工場がある北海道千歳市で始まる。ラピダスなどが参画する最先端半導体技術センター（LSTC）が主導し、千歳科学技術大学に開発拠点を設ける。チップ間の接続に光を使い、AI（人工知能）半導体の消費電力を下げる。ラピダスが将来、半導体受託生産の一環で光電融合に対応できるようにする。
経済産業省は2026年4月11日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の委託事業の1つに、LSTCなどの研究を採択したと発表した。300mm角のパネル（ガラス基板）を支持材に使う光電融合対応の半導体後工程（パッケージ工程）について、部材・装置メーカーと連携するオープンイノベーション拠点を千歳科学技術大学内に設置する。LSTCと千歳科学技術大学のほか、東北大学、北海道大学、横浜国立大学、ベルギーimec（アイメック）などが参画する。
経産相の赤沢亮正氏は同日、ラピダスが千歳工場で開催した解析センターの開所式でこのプロジェクトに触れ、「ラピダスの後工程よりもさらに将来の技術に取り組む。千歳科学技術大学にパイロット（試作）ラインを構築し研究を進める」と述べた。北海道知事の鈴木直道氏も「LSTCによる光電融合型後工程の開発を支援していく」と期待を語った。
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