AI半導体、パネルレベルが主戦場 レゾナックは510mm角級での標準化訴え
日経XTECH / 2026/6/6
📰 ニュースSignals & Early TrendsIndustry & Market Moves
要点
- AI向け半導体の大型化を背景に、角型パネルを土台に用いるパネル・レベル・パッケージ（PLP）が次世代パッケージ技術の主戦場として注目されている
- 従来の円形ウエハーを使うウエハー・レベル・パッケージ（WLP）はAI用途では限界に近づいている
- ECTC 2026（2026年5月26～29日、米オーランド）ではPLPに関するセッションが相次ぎ、ファウンドリー/OSAT/ファブレス/装置・材料/EDAなど幅広い関係者がエコシステム構築を議論した
- AMDやSamsungなどがPLP開発に取り組み、製造効率と量産性を高める方向で業界の技術開発が加速している
この記事の続きは原文サイトでお読みいただけます。
原文を読む →
