米Intel（インテル）は主力のマイクロプロセッサー（MPU）事業のテコ入れを進めており、新製品を次々と市場投入している。例えば、2026年4月に低価格MPUの新製品「Coreシリーズ3プロセッサー」（開発コード名Wildcat Lake：以下、Coreシリーズ3）を発売した。新製品は、同年1月発売の高性能MPU「Core Ultraシリーズ3プロセッサー」（開発コード名Panther Lake：以下、Core Ultraシリーズ3）と同じ1.8nm世代プロセス「Intel 18A」で製造する。Intel 18Aは現在量産に使っている同社の最先端プロセスである。
同じ設計のコアを使うが、個数を削減
Coreシリーズ3とCore Ultraシリーズ3は製造プロセス以外にも共通点が多い。例えば、同じ設計のPコア（性能重視CPUコア）と同じEコア（電力効率重視コア）、同じアーキテクチャーのGPU（Graphics Processing Unit）コアやNPU（Neural network Processing Unit）コアを搭載する。ただし、コアの個数や性能は異なる。例えば、搭載するCPUコアはCore Ultraシリーズ3では最大16個だが、Coreシリーズ3では最大6個。NPUコアの性能はCore Ultraシリーズ3では最大50TOPSだが、Coreシリーズ3では最大17TOPSにとどまる。
パッケージ内のチップレットの数も異なる。Core Ultraシリーズ3では3種のチップレット、すなわちCPUコアを集積する「Compute Tile」と、GPUコアを集積する「GPU Tile」、周辺回路やI/O回路を集積する「Platform Controller Tile」を搭載する。一方、Coreシリーズ3が搭載するチップレットは2種。CPUコアとGPUコアを集積する「Compute & GPU Tile」とPlatform Controller Tileである。Coreシリーズ3のCompute & GPU Tileは、Core Ultraシリーズ3のCompute Tileと同じIntel 18Aで造る。Platform Controller Tileの製造にはどちらのMPUでも台湾積体電路製造（TSMC）の6nm世代プロセス「N6」が使われる。
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