現地メディアの報道によると、中国のチップスタートアップであるディーシャン・テクノロジーが、2ナノメートルの人工知能チップの設計においてブレークスルーを達成したという。
高性能コンピューティングチップとセンサー向けチップの開発に注力する上海拠点のディーシャンは、最近の『上海晨報』によれば、最初の2nm AI向けグラフィックス処理ユニット（GPU）に関する重要な試作検証段階に入っているという。
当該GPUは、昨年7月に同社によって発表された。同社はその時点で「…」と述べていた。
中国のディーシャン・テクノロジー、2nm AIチップのブレークスルーに迫ると報道
SCMP Tech / 2026/4/14
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要点
- 上海拠点のスタートアップであるディーシャン・テクノロジーが、2nmのAIチップ設計に関するブレークスルーへ近づいていると報じられている。
- 同社は、新しいチップのアーキテクチャにより、先代に比べてエネルギー効率を約40%向上できる可能性があると主張している。
- この報道は、AIの計算効率における潜在的な前進として位置づけており、消費電力あたりの性能（パフォーマンス/ワット）とスケーリングの両方に関係するとされている。
- この開発は、半導体技術の競争の流れの中に位置づけられており、ノードの微細化や効率の進展がAIハードウェアのロードマップに実質的な影響を与えうると見られている。
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