半導体やデータセンターも大量消費する水、不足打開に「大気水生成」

日経XTECH / 2026/5/26

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要点

  • TSMCの熊本工場(JASM)が第2工場建設に着手する中、水の有効利用を重要施策としており、地下の水処理施設を報道機関に公開するなど情報管理に配慮しつつ異例の対応を行っている。
  • 半導体製造はシリコンウエハー洗浄などで大量の水を要し、JASM第1工場では地下水で賄う比率が高い一方、同じ水を4回利用できる処理により新規取水量を大幅に抑えている。
  • AI処理を担うデータセンターもGPU/CPU等の発熱に対する冷却で大量の水を消費し、半導体だけでなくITインフラ側でも水需要がボトルネックになり得る。
  • 地下水保全への懸念に配慮する地域の声を背景に、水不足への打開策として「大気水生成」のような発想が注目される流れが示されている。
TSMC熊本工場は水の有効利用に力を入れている(写真:日経クロステック)
TSMC熊本工場は水の有効利用に力を入れている(写真:日経クロステック)
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 台湾積体電路製造(TSMC)が第2工場の建設に着手した同社熊本工場。運営するJASM(熊本県菊陽町)が力を入れる取り組みの1つが、水の有効利用だ。工場地下の水処理施設を報道機関に公開するなど、機密情報の扱いに慎重なTSMCとしては異例の対応を見せている。背景には、地下水の保全が損なわれることを懸念する地元の声への配慮がある。

 半導体工場はシリコンウエハーの洗浄などに大量の水を必要とする。例えばJASMの第1工場では半導体製造用の水の大半を地下水で賄い、1日に最大約3万トンを使用する。ただし同じ水を4回利用できるよう処理を施し、新たな取水量は大幅に抑えている。

 AI(人工知能)を処理するデータセンターも大量の水を消費する。GPU(画像処理半導体)やCPU(中央演算処理装置)など、発熱する半導体チップやサーバーの冷却に使う。

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経営上の喫緊の課題に

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