光電融合で大手ファウンドリーが激突、次世代材料でTSMCに挑む大手3社
日経XTECH / 2026/6/20
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要点
- 光電融合の受託製造（ファウンドリー）領域で、TSMCが先行する中、GlobalFoundries、Tower Semiconductor、Samsung Electronicsの大手3社がCPO（Co-Packaged Optics）で挑む構図が鮮明になっている。
- 主戦場はデータセンター向けの高速大容量・低消費電力伝送を実現するCPOで、従来の数百Gbps級からT（テラ）bps級への要求が量産競争を加速させている。
- TSMCは顧客としてNVIDIAやBroadcomから受注し、独自の光電融合製造基盤「COUPE」を用いて2026年内にCPOの大規模量産開始を計画している。
- 量産の鍵は光集積回路（PIC）と電気集積回路（EIC）を高密度にパッケージ基板へ実装する後工程技術で、TSMCはCoWoSで培った先端後工程ノウハウを背景に優位を狙う。
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