TSMC、半導体後工程の学会で発表急減 光電融合やフィジカルAIに備えか
日経XTECH / 2026/6/18
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要点
- 半導体後工程の国際学会ECTC 2026で、TSMCの口頭発表が3件（うち1件は直前取りやめ）と急減し、2025年の10件から大きく落ち込んだ。
- 会場の存在感はIntelやSamsung、ならびにレゾナックなど部材・素材メーカーが主導し、大型パネル/ハイブリッド接合/光電融合/冷却技術などの議論が活発化した。
- 発表件数の減少は技術停滞ではなく、AI向け先端パッケージが量産段階に移り、次の主戦場として光電融合やフィジカルAIに向けたシステム統合技術へ重点が移行したことを示唆する。
- 研究者がTSMCの講演を手掛かりに後工程の将来を見通してきた従来の“指標”が揺らぎ、今後は他社/サプライヤーの動向からロードマップを読み取る必要が高まる。
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